6月17日（周五） 西安

西安星河灣酒店（秦漢新城蘭池大道中段，近咸陽(yáng)機場(chǎng)）

按照生產(chǎn)工藝來(lái)分主要有DPC直接電鍍陶瓷基板、DBC直接鍵合陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板、HTCC高溫共燒陶瓷等。從基板材料角度來(lái)看，主要有氧化鋁，氮化鋁，氮化硅，氧化鈹等，其焊接材料，電子漿料種類(lèi)眾多，工藝復雜；陶瓷基板及其覆銅板對生產(chǎn)工藝精度要求極其嚴格，部分關(guān)鍵材料技術(shù)門(mén)檻高。受益于下游強勢增長(cháng)需求拉動(dòng)，陶瓷基板及其封裝市場(chǎng)將迎來(lái)大爆發(fā)。目前已在半導體照明、激光、光通信、航空航天、汽車(chē)電子等領(lǐng)域得到廣泛應用。

為加強陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，6月17日，艾邦智造將在西安舉辦《第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇》，本次研討的主題將圍繞陶瓷基板的材料研發(fā)、工藝制造、設備方案及其應用等方面展開(kāi)，誠摯邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友匯聚古城西安，為行業(yè)發(fā)展助力。